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芯茂科技与聚源微电子及智方舟合作,入驻创新

时间:2019-11-07 04:49来源:美狮贵宾会
3月18日,“成都芯谷”重大项目集中签约仪式在成都市双流区举行。中国科学院微电子研究所党委副书记、纪委书记赵志刚出席签约仪式并致辞。成都市及双流区有关负责人、中电集团

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3月18日,“成都芯谷”重大项目集中签约仪式在成都市双流区举行。中国科学院微电子研究所党委副书记、纪委书记赵志刚出席签约仪式并致辞。成都市及双流区有关负责人、中电集团代表等参加了签约仪式。

1月14日,芯茂科技有限公司和深圳市聚源微电子有限公司分别与智方舟公司签订协议,将入驻 BLACKARK智方舟·国际智能硬件创新中心。根据协议,芯茂科技将把其企业总部及部分集成电路设计和研发团队迁入智方舟,并将充分利用其坪山工厂的加工制造能力,积极承接智方舟内集成电路设计领域企业的芯片加工、封装测试等业务。

作为成都集成电路产业的重要载体,“成都芯谷”项目规划占地总面积约20平方公里,按照“产城融合”的理念,分为先导区、发展区和制造区,重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链,旨在打造中国集成电路产业新高地。本次共有包括“中科院微电子西南产业基地”等在内的6个项目落户双流,总投资达到38亿元,这也是成都市双流区获批国家级临空经济示范区后,首批签约进驻的项目。

据芯茂科技官网介绍,该公司成立于2010年10月,总资产额约2.5亿元人民币。该公司是一家提供专业半导体封测的企业,主营业务包括:晶圆测试、成品测试、晶圆切割与挑粒、芯片封装等,厂房面积约10,000平方米。

中科院微电子西南产业基地是为落实微电子所与成都市双流区战略合作协议而落地“成都芯谷”的院地合作产业化项目,由中科院微电子西南研究院及西南产业园区两大板块组成,预计规划用地300亩,将引进成熟企业、大企业的总部迁移或分支机构落户。同时,将以孵化器形式承接微电子所、物联网研发中心、中科院微电子产业技术西南研究院及关联机构的研发成果,设立孵化器、加速器和中试厂区,建设微电子产业高端中试线,从而吸引芯片设计服务、汽车电子芯片与系统、健康电子芯片与系统、智能感知元器件与系统、图像识别芯片与应用、无线宽带通信芯片与系统、智能制造芯片与系统等方面的双创团队,以培育孵化出一大批创新创业公司。

聚源微电子是一家专注于先进半导体功率器件和光电集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品销售的企业。聚源微电子开发和生产的PHOTO TRANSISTER、PVG、SJ MOSFET、DT MOSFET、IGBT等先进半导体功率器件及光电集成电路等产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、消费电子等领域。聚源微电子整体进驻智方舟后,将和芯茂科技在集成电路领域形成优势互补,逐步完善形成涵盖“设计-制造-封装-测试-销售”的产业链条,为智方舟内相关企业提供服务,同时也借助智方舟的相关资源快速成长和发展。

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值得注意的是,BLACKARK智方舟·国际智能硬件创新中心被视作华强北转型升级的标杆型项目,也是世界500强资源赋能的战略型项目。半导体项目的入驻,能否带领华强北转型,有待时间给出答案。

签约仪式

2018年10月24日上午,一直备受业界关注的“BLACKARK智方舟·国际智能硬件创新中心”在福田区华强北电子科技大厦D座举行发布会,本次发布会由深圳中电智方舟运营有限公及其上级公司中电信息和深圳中电联合主办,福田区委区政府、科创局、华强北街道办、俄罗斯驻广州领事馆、日本理化学研究所、国家集成电路设计深圳产业化基地、俄罗斯达文西基金集团、国际著名硬件加速器HAX、台湾联电集团、安创空间等单位代表及嘉宾出席了发布仪式,共同见证了智方舟的正式启航。

政企共建,创新标杆

BLACKARK智方舟·国际智能硬件创新中心,由世界500强中国电子信息产业集团旗下核心骨干企业深圳中电联合福田区政府共同建设,定位为智能硬件科技企业孵化器和加速器,致力打造有国际影响力的创新创业示范基地。

福田区委常委、常务副区长黄伟为本次发布会做了开场致辞,他表示:华强北是深圳改革开放四十年创新发展的一个精彩缩影,深圳中电作为最具实力的电子科技企业在华强北打造智方舟这样一个智能硬件的创新中心,体现出了央企特殊的社会责任感;福田的发展、华强北的发展与日俱进,政府也将投入更多的政策和资源为广大企业提供全心全意的服务,广助福田,广受福报,希望和大家一起,共同创造一个更加美好的未来。

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