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高通宣告正式进入云端AI芯片市场

时间:2019-09-10 15:50来源:联系我们
【 电工电气 网】讯 在旧金山举办的首届Qualcomm AIDay会议上,高通除了发布三款新系统芯片面向智能手机、平板电脑和其他移动设备之外,还正式宣布了他们第一款专用人工智能处理器

电工电气网】讯

在旧金山举办的首届Qualcomm AI Day会议上,高通除了发布三款新系统芯片面向智能手机、平板电脑和其他移动设备之外,还正式宣布了他们第一款专用人工智能处理器 Qualcomm Cloud AI 100系列,专为数据中心推理计算使用。

一直以来,高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向数据中心推理计算的云端AI芯片Cloud AI 100,正式宣告进入云端AI芯片市场。

Cloud AI 100 系列加速器基于7 纳米芯片工艺,将于 2020 年推出产品,样片将在今年晚些时候公布。目前尚未得知高通将推出几款芯片。

迄今为止,作为终端侧最主流的人工智能芯片解决方案,骁龙人工智能芯片已经为市面上超过10亿部智能手机提供AI运算加速,越来越多的手机用户享受到人工智能芯片带来的智慧体验与便利。显然,高通并不想只局限于终端侧人工智能芯片领域,随着Cloud AI 100这款云端AI芯片的发布,高通把终端侧AI的技术和规模优势转移到云端AI芯片领域,全新的Cloud AI 100云端AI芯片和其他云端AI芯片解决方案(GPU、CPU和FPGA)相比,在性能功耗上能够达到10倍的提升,和高通骁龙处理器的终端侧AI计算能力相比则至少有50倍的提升。这款云端AI芯片的问世将为当今数据中心AI推理加速市场树立全新标杆。

据外媒报道,高通声称 Cloud AI 100 的峰值性能是 Snapdragon 855 和 Snapdragon 820 的 3 到 50 倍,与传统的 FPGA 相比,它的推理速度提高了约 10 倍。此外,Cloud AI 100 的运算性能可以远超 100 TOPs,不过高通并未透露不同精度下的峰值。这款专为 AI 推理处理设计的全新信号处理器将提供给原始设备制造商不同模块、外形和功率级别,同时集成了各种开发工具包括编译器、分析器、监视器、服务、芯片调试器和量化。

据市场调研公司预测,用于数据中心的云端AI芯片市场规模将从2018年的25亿美元增长到2023年的212亿美元。仅AI推理这一细分市场从2018年到2025年将有10倍的增长,达到170亿美元。从云端AI芯片的用量来看,AI推理芯片使用场景广泛,需求量巨大。在2019年旧金山举办的AI Day会议上,高通宣布推出的这款Cloud AI 100云端AI芯片,就是专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计。同时将基于骁龙AI芯片的终端侧AI技术优势拓展至数据中心,从云到端全面塑造人工智能生态。

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经过多年的技术演进,骁龙AI芯片已经成为智能手机处理器行业的标准,在性能不断提高的同时,低功耗、少发热已经成为骁龙AI芯片在设计上的核心优势,现在这两个优势不仅可以被手机终端消费者所享受,现在也惠及到云端服务器、数据中心。一直以来,降低用电、减少发热都是服务器、数据中心迫切想要实现的目标。当前AI服务器行业使用的其他计算架构,很可能会出现明显的电力损耗、产生大量热能等问题,Cloud AI 100这款云端AI芯片从高通自家的骁龙AI芯片的架构设计和制造工艺中汲取灵感,使云端AI芯片的运行效率有了极大改善,因此其同等性能下的功耗只有竞争对手们的十分之一。此外Cloud AI 100这款云端AI芯片,还有一个明显的优势,那就是这款云端AI芯片并非特别隶属服务器应用项目,而是卡式设计作为协同处理器提供运算加速,同时在整体配置上也没有做太大限制,主要针对运算规模进行弹性布署,可以将云端AI芯片以插卡形式“即插即用”到云端服务器上,使用非常方便。

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